Dienstleistungen

Schleifen
Wafer abdünnen / backgrinding
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Polieren
CMP Vor- und Endpolitur
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Reclaim
nur Silizium Wafer

Spezielle Schleifarbeiten
z.B. Adapter/Taschen von kleineren Durchmessern schleifen (pocket Wafer)

Trennschleifen, Formatieren (Dicing)
Vereinzeln von Wafern in kleine Chips
Material: Si, Glas, Quarz, Saphir,...

Laserbearbeitung
Beschriften, Markierungen, Laserschneiden

Beschichtungen
Metallisierungen
PVD / CVD / Galvanik / Aufdampfen
Trocken & Feucht Oxidation
Low Temperatore Oxide (LTO)
TEOS SiO2
LPCVD Nitrid / PECVD Nitrid
Polysilicon
Photoresist
ITO (Indiumzinnoxid)

Entfernen von Rückseitenoxid
durch schützen der Frontseite und HF-Dip

Wafer separieren
schon ab nur einem Stück für Lagerware

Metrologie
SEM
AFM
Type- & Resistivity- check
Ellipsometrie
Wafer Geometrie (E&H MX-204)
Schichtdickenmessung (Filmetrics F50-NIR)