Schleifen und Polieren, Reclaim
nur Silizium Wafer
Spezielle Schleifarbeiten
z.B. Adapter/Taschen von kleineren Durchmessern schleifen (pocket Wafer)
Trennschleifen, Formatieren (Dicing)
Vereinzeln von Wafern in kleine Chips
Material: Si, Glas, Quarz, Saphir,...
Laserbearbeitung
Beschriften, Markierungen, Laserschneiden
Beschichtungen
Metallisierungen
PVD / CVD / Glavanik / Aufdampfen
Trocken & Feucht Oxidation
Low Temperatore Oxide (LTO)
TEOS SiO2
LPCVD Nitrid / PECVD Nitrid
Polysilicon
Photoresist
Antihaftschicht
ITO (Indiumzinnoxid)
Entfernen von Rückseitenoxid
durch schützen der Frontseite und HF-Dip
Lithographie
E-Beam
UV Nanoimprint
Optical Contact Lithography
Wafer separieren
schon ab nur einem Stück für Lagerware
Metrologie
SEM
AFM
STM
MFM
GDMS
Type- & Resistivity- check
Ellipsometrie