Dienstleistungen

Schleifen und Polieren, Reclaim
nur Silizium Wafer

Spezielle Schleifarbeiten
z.B. Adapter/Taschen von kleineren Durchmessern schleifen (pocket Wafer)

Trennschleifen, Formatieren (Dicing)
Vereinzeln von Wafern in kleine Chips
Material: Si, Glas, Quarz, Saphir,...

Laserbearbeitung
Beschriften, Markierungen, Laserschneiden

Beschichtungen
Metallisierungen
PVD / CVD / Glavanik / Aufdampfen
Trocken & Feucht Oxidation
Low Temperatore Oxide (LTO)
TEOS SiO2
LPCVD Nitrid / PECVD Nitrid
Polysilicon
Photoresist
Antihaftschicht
ITO (Indiumzinnoxid)

Entfernen von Rückseitenoxid
durch schützen der Frontseite und HF-Dip

Lithographie
E-Beam
UV Nanoimprint
Optical Contact Lithography

Wafer separieren
schon ab nur einem Stück für Lagerware

Metrologie
SEM
AFM
STM
MFM
GDMS
Type- & Resistivity- check
Ellipsometrie