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Dienstleistungen

Schleifen, Polieren, Grinding, Polishing, Reclaim

Schleifen und Polieren, Reclaim
nur Silizium Wafer

Spezielle Schleifarbeiten Special Grinding Services

Spezielle Schleifarbeiten
z.B. Adapter/Taschen von kleineren Durchmessern schleifen (pocket Wafer)

Trennschleifen, Formatieren (Dicing)

Trennschleifen, Formatieren (Dicing)
Vereinzeln von Wafern in kleine Chips
Material: Si, Glas, Quarz, Saphir,...

Laserbearbeitung Laser Processing

Laserbearbeitung
Beschriften, Markierungen, Laserschneiden

Beschichtungen Coatings

Beschichtungen
Metallisierungen
PVD / CVD / Glavanik / Aufdampfen
Trocken & Feucht Oxidation
Low Temperatore Oxide (LTO)
TEOS SiO2
LPCVD Nitrid / PECVD Nitrid
Polysilicon
Photoresist
Antihaftschicht
ITO (Indiumzinnoxid)

Entfernen von Rückseitenoxid Removing SiO2 from wafer back side

Entfernen von Rückseitenoxid
durch schützen der Frontseite und HF-Dip

Lithographie

Lithographie
E-Beam
UV Nanoimprint
Optical Contact Lithography

Wafer separieren Wafer seperating

Wafer separieren
schon ab nur einem Stück für Lagerware

Metrologie
SEM
AFM
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MFM
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Type- & Resistivity- check
Ellipsometrie