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SOI-Wafer


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Warp < (µm):

Particles < (µm):

Device Layer:

Type/Dopant:
Orientation:
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Resistivity from (Ohm-cm):

Resistivity to (Ohm-cm):

Thickness (µm):


Surface Finish:
TTV < (µm):

Buried Oxide (BOX):

Thickness (nm):

Handle:

Type/Dopant:
Orientation:
other Spec:

Resistivity from (Ohm-cm):

Resistivity to (Ohm-cm):

Thickness (µm):


Surface Finish:

Specialities:

Lasermark
None
Front
Back
SEMI-Std.
Lasermark String:


Quantity (pcs):*

Bemerkungen: