Dienstleistungen

 Schleifen und Polieren, Reclaim
 Silizium & Glas Wafer

 Trennschleifen, Formatieren (Dicing)
 in verschiedenste Formate  

 Oxidation
 Trockenoxid, Feuchtoxid
 Low Temperature Oxide (LTO) 

 Dünnschicht Technologie
 PVD, LPCVD, PECVD

 Messen von Wafereigenschaften
 Type-check, Resistivity-check, GDMS, SRP, AFM 

 Schichtdickenmessung
 durch Ellipsometer oder Filmetrics

 weitere Dienstleistungen auf Anfrage