Dienstleistungen

Schleifen und Polieren, Reclaim
nur Silizium Wafer

Spezielle Schleifarbeiten
z.B. Taschen von kleineren Durchmessern zentrisch schleifen (pocket Wafer)

Trennschleifen, Formatieren (Dicing)
in verschiedenste Formate 
Wafer aus Silizium, Glas, Quarz, Saphir, ...
>> mehr Informationen zum Dicing Service

Beschichtungen
Metallisierungen
PVD / CVD / Glavanik
/ Aufdampfen
Trocken & Feucht Oxidation

Low Temperatore Oxide (LTO)
TEOS SiO2

LPCVD Nitrid
PECVD Nitrid
Polysilicon
Photoresist
Antihaftschicht
ITO (Indiumzinnoxid)

Entfernen von Rückseitenoxid
durch schützen der Frontseite und HF-Dip

Lithographie
E-Beam
UV Nanoimprint
Optical Contact Lithography

Wafer separieren
schon ab nur einem Stück für Lagerware

Metrologie
SEM
AFM
STM
MFM
GDMS
Type- & Resistivity- check
Ellipsometrie


weitere Dienstleistungen auf Anfrage