Trennschleifen(Dicing)

Als Trennschleifen oder engl. dicing bezeichnet man das Vereinzeln von Wafern in kleine Chips. Hierbei kommen diamantbeschichtete Sägeblätter zum Einsatz.
Bei uns können Sie die Wafer direkt formatiert erhalten oder Ihre prozessierten Wafer an uns zurücksenden, damit wir diese später in das gewünschte Format bringen.

Materialien:
Silizium, Glas, Quarz, Saphir, Germanium und viele weitere

 
Impressionen:

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